印度希望成为全球芯片强国之一，但在异常激烈的竞争下，这一目标看起来难度很大，而且印度在先进芯片的竞赛中属于后来者，没有本土芯片产业正规配资之家门户，在全球供应链中所起的作用也十分有限。
但目前，该国极力推动的“半导体计划”旨在改变这一现状。这个计划相当大胆，它希望能在印度本土建立起一个完整的供应链——从设计到制造、测试以及包装的各个环节。
截至本月，该国已批准了10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约合182亿美元）。这些项目包括两座半导体制造工厂以及多个测试和封装工厂。
建立可持续的生态系统
有资深人士指出，目前印度该计划的进展并不均衡，而且无论是投资规模还是人才储备，都还不足以使其芯片发展计划成为现实。
科技政策研究机构Information Technology and Innovation Foundation负责全球创新政策的副总裁Stephen Ezell对此表示，“印度需要的远不止是几座晶圆厂或自动化测试设施。它需要一个充满活力、有深度且具长期可持续性的生态系统。”
Ezell还指出，“领先的半导体制造商在进行工厂投资决策之前，会考虑多达500个不同的因素。这些因素包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本以及法律和习俗政策等各个方面——在这些方面，印度还有很大的提升空间。”
新德里的政策举措
5月，印度政府在其芯片发展计划中新增了一项内容：推出一项支持电子元件制造的方案，以解决一个芯片行业的一个关键瓶颈问题。
此前，芯片制造商在印度本地没有市场需求，因为该国几乎没有电子元件制造企业，比如手机摄像头制造企业。
但这项新政策为当地生产有源和无源电子元件的公司提供了财政支持，从而形成了一个潜在的国内买方和供应商群体，芯片制造商可以借此与之建立联系。
对此Ezell表示，“印度政府已出台诸多优惠政策，旨在吸引半导体制造商进驻印度。”但他同时强调，“这类投资不可能永远持续下去。”
路漫漫
目前印度最大的芯片项目是塔塔电子公司与联华电子公司合作在古吉拉特邦建设的一座价值9100亿卢比（约合110亿美元）的半导体制造工厂。
塔塔电子公司表示，该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器以及高性能计算逻辑芯片，这些芯片可用于人工智能、汽车、计算和数据存储等行业。
此外，英国的Clas-SiC晶圆厂也与印度的SiCSem半导体公司合作，在印度东部的奥里萨邦建立了该国首家商业性的复合半导体工厂。
据印度政府发布的消息，这些复合半导体可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器以及太阳能逆变器等领域。
普华永道印度公司半导体业务负责人Sujay Shetty表示，“未来3到4年将是推进印度半导体发展目标的关键时期。”
Shetty还指出，建立硅芯片制造工厂并克服超出激励措施范畴的各类技术和基础设施难题，将是重要的一个里程碑。
除了芯片制造工厂之外，印度许多中型公司也表现出对设立芯片测试和封装部门的兴趣。一些印度企业集团也加入了这一领域，因为与芯片制造厂相比，封测领域具有更高的利润率和更低的资本投入要求。
Shetty认为，“半导体组装与测试外包业务（OSAT）对印度而言是一个重大机遇，不过明确市场准入条件以及需求渠道对于实现持续增长至关重要。”
如若在这一领域取得成功正规配资之家门户，那么将使印度步入全球芯片产业，但目前该国距离实现本土开发和制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）仍有很长的路要走。
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